FAQ

FCL、カバーレイフィルム、ボンディングシートの用途は何ですか?
FCL、カバーレイフィルム、ボンディングシートは、フレキシブルプリント回路基板(FPC)の材料です。
FPCは、携帯電話やデジタルカメラといった電子機器の内部の配線として使用されます。従来は、固い板を使ったプリント基板が主流でしたが、最近は軽量で取り回しの自由度が大きいFPCの使用量が急激に伸びています。フレキシブルな特性を生かし、折畳み式携帯電話やノートパソコンのヒンジ部に組み込まれています。
FCL、カバーレイフィルム、ボンディングシートの構成はどのようになっていますか?
FCLは、ポリイミドフィルムと銅箔を接着剤により張り合せたものです。弊社ではエポキシ系の接着剤を使用しています。ポリイミドの片面のみに銅箔のある片面材と、両面に銅箔のある両面材があります。
カバーレイフィルムは、ポリイミドフィルムの片面に接着剤を塗布し、接着剤面保護のために離型紙を張り合わせてあります。使用時には、離型紙を剥がします。
ボンディングシートは接着剤シートです。2枚の基材および補強板を張り合せる際に使用します。接着剤単体では形状を保持できませんので、PETフィルムに接着剤を塗布し、接着剤面保護のために離型紙を張り合わせてあります。
使用時には、まず離型紙およびPETフィルムを剥がします。
信越品の特徴は何ですか?
信越フレキシブル銅張積層板およびカバーレイフィルムの特徴は以下の通りです。
 

(1) 優れたはんだ耐熱性
はんだ耐熱性は、330℃で30秒以上です。
(2) 優れた屈曲性能
特に高い屈曲性能を要求される、FDD、HDD、コンピュータなどの用途に適したグレードを用意しています。
(3) 優れた寸法安定性
優れたラミネート技術により、寸法変化の極小化と高い安定性を達成し、ファインパターン回路に適したグレードを用意しています。
(4) UL認証取得済み
カプトン、アピカルについては、UL認証(UL94、V−0 or VTM−0)を取得済みです。